热管理材料行业呈现“高性能化+集成化”双轨演进，导热系数突破（≥10W/m·K）、多材料模组（石墨烯-液冷板协同）及极端环境适配（-40℃~1000℃）成为技术分水岭。市场分化显著：消费电子与新能源车需求占比超70%，高端领域依赖军工/半导体技术转化（国产化率不足35%），中低端同质化竞争加剧（功能重叠率超60%）。挑战在于纳米级原料（如高纯PI膜、碳纳米管）进口依赖度超50%及液冷工艺成本高企；机遇源于“东数西算”液冷基材增量（年需30万吨）、欧盟无卤/REACH认证突破（出口年增40%）及固态电池封装材料窗口期（2026年量产临界点）。未来需攻克超薄VC均热板（≤0.2mm）良品率、HBM芯片级散热及热管理-AI算法协同优化。