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报告简介
报告目录
第一章 IC卡/智能卡产业相关概述
第一节 IC卡产业链简介
第二节 IC卡分类
一、存储器卡
二、逻辑加密卡
三、智能卡（CPU卡）
第三节 无线射频识别技术RFID
第四节 IC卡安全机制综述
一、厂商控制阶段
二、发行单位控制阶段
三、发行单位初始化阶段
四、安全应用模式下IC卡的五种安全状态
第五节 金卡工程
第二章 2009年世界IC卡/智能卡产业运行状况分析
第一节IC卡国际标准
一、接触式IC卡标准ISO 7816
二、非接触式IC卡标准
三、接触式IC卡标准ISO 7816
四、接触式IC卡标准ISO 7816
第二节2009年IC卡国际市场运行分析
一、IC卡国际市场特点
二、2009-2010年全球市场发卡量
三、全球IC卡/智能卡市场技术动态
第三节 IC卡质量监督检验机构
第四节 全球IC卡联盟
一、亚太地区IC卡协会（APSCA）
二、欧洲IC卡行业协会（EuroSmart）
三、欧洲SIM卡联盟机构(Radicchio)
四、美国IC卡联盟（SCA）
第三章2009年中国EMV磁卡转智能卡运行分析
第一节EMV标准
第二节 国际EMV迁移的背景及现状
一、国际EMV迁移的背景
二、EMV迁移方式
三、国际EMV迁移现状
第三节 中国EMV迁移背景、标准与计划
一、中国银行业EMV迁移背景因素
二、中国银行卡EMV迁移的初步计划
第四节 中国银行卡EMV迁移现状
一、中国建成EMV国际授权检测实验室
二、银联全面启动EMV迁移
三、工商银行智能卡研发与EMV迁移
四、农业银行改造系统迎战EMV迁移
五、中国银行的EMV迁移策略
六、建设银行IC卡发行与EMV迁移思路
七、中国首个试点EMV迁移城市—上海
八、北京EMV迁移试点工作启动
九、POS机的EMV迁移
第四章 2009年中国IC卡市场状况与发展
第一节 2009年中国IC卡市场现状与发展
一、中国IC卡市场整体出货情况与发展
二、中国IC卡发行情况与发展
三、迎战第二个智能卡行业发展高峰
第二节 2009年中国电信IC卡市场动态分析
一、移动电话卡市场特点分析
二、国内企业在中国移动电话卡的市占率不断增长
三、USIM卡将成为新的市场亮点
四、衰退中的公用电话市场
五、小灵通2011年退市让位TD
第三节 2009年中国银行业磁条卡转IC卡现状分析
一、EMV标准和EMV迁移
二、中国EMV迁移背景和现状
三、中国EMV迁移刺激IC卡市场需求增大
第四节 2009年中国其他IC卡市场现状综述
一、第二代身份证
二、交通卡
三、社保卡
四、教育领域IC卡的发展
五、税控卡与税控机
六、其他应用领域
七、一卡多用推动双界面卡市场
第五节 2009年中国IC卡行业竞争格局
一、国内外IC卡厂商竞争格局演变
二、IC卡行业竞争力体现
二、IC卡产业集中度分析
第五章2009年IC卡上游产业研究
第一节 IC卡发行流程
第二节IC卡上游芯片产业现状与格局
第三节 国际IC卡上游厂家研究
一、英飞凌
二、ATMEL
三、三星
四、意法半导体
五、瑞萨
六、NXP（恩智浦半导体）
第六章 2009年中国IC卡/智能卡产业零部件厂商分析
第一节 IC卡芯片主体厂商研究
一、上海复旦微电子股份公司
二、上海华虹集团有限公司
三、上海贝岭 （600171）
第二节 IC卡系统解决方案及相关软件厂商研究
一、北京飞天诚信科技有限公司
二、福建新大陆计算机股份有限公司
三、广东德生科技有限公司
四、北京东方英卡数字信息技术有限公司
五、大连恒基电子技术有限公司
六、江苏恒宝股份有限公司
第三节 IC卡读写设备厂商研究
一、芙蓉电子
二、北京昌贸技术有限公司
三、创锋金安
四、实达电脑
五、深圳华视
第四节 IC卡片材/印刷等厂商分析
一、江苏华信塑业发展有限公司
二、陕西中财科技企业集团有限公司
三、上海伊诺尔信息技术有限公司
四、郑州万光
第七章 2009年中国IC卡/智能卡产业重点厂商研究
第一节 智能卡10强获奖企业运行分析
一、华大电子
一、东信和平
二、大唐微电子
三、深圳精工
四、中电智能卡
五、北京握奇
六、武汉天喻
七、广东德生
八、上海长丰
九、深圳宏卡，
第二节 国内其他有实力的卡商
一、江苏恒宝
二、深圳德卡
三、上海柯斯
四、北京中安特
五、北京意诚
六、上海东方磁卡
第三节 RFID行业的领先企业
一、中山达华
二、深圳远望谷
三、上海秀派
四、深圳先施科技
五、杭州合隆
六、当代辰光
七、德利森
八、新力量
第八章 2010-2015年中国IC卡/智能卡产业前景预测与投资战略分析
第一节2010-2015年中国IC卡/智能卡行业发展前景分析
第二节2010-2015年中国IC卡/智能卡行业发展趋势分析
第三节2010-2015年中国IC卡/智能卡行业市场预测分析
一、IC卡/智能卡市场供需预测分析
二、IC卡/智能卡市场盈利预测分析
第四节2010-2015年中国IC卡/智能卡行业投资战略研究
一、IC卡/智能卡行业投资特性
二、IC卡/智能卡行业投资环境分析
三、中国IC卡/智能卡行业投资机会与风险预警
四、专家建议
图表目录：
图表：2009-2010年全球IC卡出货量
图表：2001-2009年中国移动电话卡的出货量（亿张）
图表：2001-2009年中国移动电话卡的出货量（亿张）
图表：接触式CPU卡芯片结构图
图表：IC卡分类
图表：接触式非加密存储卡简图
图表：接触式加密存储卡简图
图表：接触式CPU卡简图
图表：非接触式IC卡内部方框图
图表：非接触式IC卡的模块结构框图
图表：双界面卡的一般结构
图表：RFID结构图
图表：2003-2009年全球各类IC卡出货量
图表：2005-2009年全球SIM卡/银行CPU卡/政府ID卡出货量
图表：2000年-2009年中国IC卡出货量与出货额
图表：1996-2009年中国IC卡发行量
图表：中国IC卡各主要应用领域累计发卡量
图表：中国IC卡各主要应用领域累计发卡比例
图表：2005年中国各类应用IC卡发行量
图表：2005年中国各类应用IC卡市场份额(按发行量)
图表：2001年-2006年中国移动电话卡出货量与发行量
图表：2004-2005年中国移动电话卡国内外企业市占率
图表：2001-2005年中国公用电话卡发行量
图表：2004-2005年中国二代证发行量
图表：2001-2005年中国交通IC卡发行量
图表：2001年-2005年中国各类型社保卡发行量
图表：2001-2005年中国社会保障IC卡发行量
图表：2001-2005年中国教育领域IC卡发行量
图表：IC卡产业链
图表：英飞凌非接触IC卡完全解决方案
图表：英飞凌非接触存储型IC卡IC产品分布图
图表：英飞凌非接触IC卡芯片SLE66CLxxxP系列内部框架图
图表：英飞凌TPM平台软件结构
图表：英飞凌TPM平台硬件结构
图表：英飞凌全系列产品开发工具
图表：Atmel公司2000-2005年营业收入和经营利润统计图
图表：Atmel四个事业部2000-2005年营业收入统计图。
图表：2003-2005年Atmel产品营收结构
图表：意法半导体2005年分产品营收结构
图表：意法半导体IC卡金融系统产品路线图
图表：意法半导体IC卡电子政务领域产品路线图
图表：意法半导体IC卡移动通讯SoC产品路线图
图表：意法半导体IC卡内容产品领域产品路线图
图表：瑞萨IC卡产品路线图
图表：2002-2005年上海贝岭公司主营业务收入变化情况
图表：中电华大电子人员构成
图表：2003-2005雅斯拓营业收入及净利润变化
图表：2002-2005新大陆收益
图表：2004H1、2006H1新大陆电脑公司收入分布
图表：中电智能卡投资方结构
图表：飞乐音响公司架构
图表：2002-2006H1飞乐音响业绩
图表：2006H1飞乐音响收入分布
图表：硕良NexCash 架构图
图表：2002-2006H1东信和平销售业绩
图表：2006H1东信和平销售收入分布
图表：2009-2010年东信和平主营业务收入增长趋势图
图表：2009-2010年东信和平净利润增长趋势图
图表：2009-2010年东信和平利润率走势图
图表：2009-2010年东信和平成长能力指标表
图表：2009-2010年东信和平经营能力指标表
图表：2009-2010年东信和平盈利能力指标表
图表：2009-2010年东信和平偿债能力指标表
图表：2009-2010年大唐微电子主营业务收入增长趋势图
图表：2009-2010年大唐微电子净利润增长趋势图
图表：2009-2010年大唐微电子利润率走势图
图表：2009-2010年大唐微电子成长能力指标表
图表：2009-2010年大唐微电子经营能力指标表
图表：2009-2010年大唐微电子盈利能力指标表
图表：2009-2010年大唐微电子偿债能力指标表
图表：2009-2010年上海贝岭主营业务收入增长趋势图
图表：2009-2010年上海贝岭净利润增长趋势图
图表：2009-2010年上海贝岭利润率走势图
图表：2009-2010年上海贝岭成长能力指标表
图表：2009-2010年上海贝岭经营能力指标表
图表：2009-2010年上海贝岭盈利能力指标表
图表：2009-2010年上海贝岭偿债能力指标表
略……
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