高频高速覆铜板，又称高频高速CCL，指能满足超低信号损耗以及超高工作频率要求的射频/微波覆铜板。高频高速覆铜板综合性能优良，在众多领域拥有巨大应用潜力。
     为规范市场发展，我国有关部门已出台多项高频高速覆铜板相关行业标准及团体标准，主要包括《T/CIEP 0104—2024 高频高速覆铜板可靠性测试方法》、《T/CIET 796—2024 5G高频高速覆铜板》等。未来伴随行业标准不断完善，我国高质量高频高速覆铜板市场占比将得到进一步提升。
    高频高速覆铜板通常由玻纤布、树脂以及铜箔为基材制成，其中铜箔占据其生产成本近四成。HVLP铜箔、RTF铜箔在高频高速覆铜板制备过程中应用较多。近年来，随着技术进步，我国高性能铜箔市场占比不断提升，这将为高频高速覆铜板行业发展提供有利条件。
    高频高速覆铜板在众多领域拥有巨大应用潜力，主要包括汽车电子、消费电子、通信系统以及航空航天等。在汽车电子领域，高频高速覆铜板可用于新能源汽车电子控制系统中；在消费电子领域，其可安装于智能手机、平板电脑以及智能穿戴设备中；在通信系统领域，其可用于数据中心、5G基站等场景。
   在应用需求带动下，我国高频高速覆铜板市场规模不断增长。2024年我国高频高速覆铜板市场规模达到近60亿美元，同比增长近20%
    全球高频高速覆铜板市场主要集中于欧美以及日本等国，代表企业包括美国罗杰斯公司（Rogers）、日本松下电工株式会社（Panasonic）。松下电工为全球较早具备高频高速覆铜板自主研发及生产实力的企业，产品销量位居行业领先。
    我国高频高速覆铜板主要生产商包括宏昌电子、华正新材、高斯贝尔、生益科技、利和科技等。生益科技专注于电子电路基材的研发、生产及销售，为我国覆铜板代表企业。据生益科技企业半年报显示，2024年上半年公司覆铜板和粘结片实现营收72.2亿元，占据其业务总营收的75%。
   高频高速覆铜板作为覆铜板市场主流产品，适用于众多领域。未来伴随应用需求增长，我国高频高速覆铜板行业发展空间将进一步扩展。目前，我国已有多家企业布局高频高速覆铜板行业研发及生产赛道，未来其市场竞争将日益激烈。