半导体设备涵盖晶圆制造、光刻、刻蚀、薄膜沉积、掺杂、表面处理及封装测试等关键环节，各设备分工协作完成芯片生产。半导体设备是现代科技和经济的核心基石，是生产芯片的重要工具，深刻塑造着全球技术创新与经济发展的格局。

2024年全球半导体设备市场规模快速增长，达到1192亿美元，较上年增长11.3%。2025年全球半导体设备市场规模将达到1398.2亿美元。

半导体设备包括前端制造设备、后端封装设备、后端测试设备，2024年全球半导体前端设备市场规模为1061.2亿美元，市场占比达到了89%。后端封装设备和量测设备市场规模较小，合计市场占比为11%。