“后摩尔时代”制程技术突破难度较大，先进封装技术的发展成为延续及超越摩尔定律、提升系统性能的关键。2024年全球先进封装市场规模达519.00亿美元，同比增长10.90%。2025年全球先进封装市场规模将达到571亿美元，2028年达到786亿美元。

得益于5G、物联网、AI等新兴技术的需求，以及HPC与存储解决方案需求的日益增加，中国先进封装市场规模快速增长。中国先进封装市场规模由2020年的351亿元增长至2024年的698亿元，同期年复合增长率为18.7%。2025年中国先进封装市场规模将达到852亿元。